Warum mit FIT (SP3D)

  • FIT investiert als Technologiepionier in die neuesten Verfahren und macht sie Kunden zugänglich
  • FIT ist das erste Unternehmen, das die vielversprechende Technologie in seinen Verfahrenskatalog aufgenommen hat
  • Bei FIT wird die Profi-Anlage für industrielle Fertigungsmaßstäbe validiert
  • Die schwierige Additive Fertigung von Kupferteilen wird nicht nur möglich, sondern industrietauglich

SP3D - Verfahrensbeschreibung

Beim SP3D-Verfahren (Supersonic 3D Deposition) feuert eine Raketendüse das Material in dreifacher Schallgeschwindigkeit auf die Trägerplatte. Die Verbindung der Pulverpartikel basiert dann nicht auf Erhitzung und einem Schmelzvorgang, sondern auf der extrem hohen kinetischen Energie des Ausstoßes.

SP3D - Verfahrensbeschreibung

Verfahrensvorteile

  • 100- bis 1000mal schneller als pulverbettbasierte Verfahren
  • Bauteilgröße max. 1.000 x 700 mm, Materialauftrag max. 40 kg
  • Ursprüngliche Eigenschaften des Ausgangsmaterials bleiben erhalten
  • Der Schichtauftrag erfolgt oxidfrei
  • Materialauftrag verursacht keine unerwünschte Beeinflussung des bereits vorhandenen Substratmaterials
  • Für Near-Net-Shape-Formen

Maschinenkapazität

1 x WarpSPEE3D

Verfügbare Materialien

  • Aluminium
  • Kupfer

Nachbearbeitungsmöglichkeiten

  • Fräsen
  • Polieren
  • Hirtisieren
  • HPHT (Wärmebehandlung)

Anwendungen

  • Äußerst kurzfristig benötigte Metallkomponenten
  • Größere Metallkomponenten
  • Near-Net-Shape-Formen
  • Aufschweißen auf Substratkörper möglich
Anwendungen

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